博世CEO：加州芯片工厂全面扩张需要美国补贴支持

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集微网消息，今年4月，博世宣布计划收购TSI半导体在美国加州罗斯维尔的芯片生产设施的关键资产，据路透社8月30日报道，博世高管表示，该公司需要美国政府的补贴，以完成收购TSI半导体工厂的全面扩张计划。

博世表示，加州已经批准了2500万美元的税收抵免。博世CEO Stefan Hartung在访问旧金山期间称：“将工厂扩大到预期的全部规模取决于美国政府、地方政府或加州政府的支持。公司已经得到了一部分支持，但显然需要更多的支持。”

博世指出，TSI工厂将成为公司内部半导体生产的“第三大支柱”，另外两个是在德国的工厂。Hartung表示，收购加州工厂将加速博世进入碳化硅芯片生产的竞争，市场对这种芯片的需求正以每年30%的速度增长。

该报道称，速度是购买芯片制造设备获得美国税收抵免的关键，每种设备的成本可能高达数百万美元。Hartung表示，博世相信它可以确保设备的安全，并及时到位，以便在2026年开始生产。“我们每个人在获得设备方面都遇到了很大的困难，所以我们已经订购了一些设备。”

据悉，未来几年内，博世计划在TSI加州工厂投资超过15亿美元，并将TSI半导体制造设施改造为最先进的工艺，从2026年开始，第一批芯片将在基于碳化硅的200毫米晶圆上生产。